3450聯鈞
聯鈞是全球第三大雷射二極體專業封裝測試廠，光通訊產品佔營收50%，另外負責功率半導體封測的捷敏佔營收50%。
CPO封裝是將矽光晶片、交換器晶片及RF晶片都裝配在同一個插槽，形成共同封裝，原本就是光通訊封裝大廠，受惠去中化效應，歐美轉單效應，光纖需求升溫，4、5月營收再度回升到近6億元以上，本季獲利將持續走高。
第一季AI/資料中心佔業務比重已經達到50%，隨著CSP廠商資本支出攀升，400G將成為今年出貨主力，至於800G產品公司已經準備好了，下半年公司的AI/資料中心業務比重將超過50%。
子公司源傑在資料中心訂單增加下，虧損逐季縮減，預期下半年單季可望轉虧為盈。另外，子公司捷敏的隨著功率半導體庫存調整完畢，獲利將回升。
矽光子24年需求大增，主要國內外大型數據中心開始採用400G技術，24年開始採用800G，因此帶動光纖升級潮需求大爆發，聯鈞是少數光通訊中雷射二極體封裝廠，將受惠矽光子需求潮，400/800G需求上揚，考量訊芯是光通訊晶片封裝廠商市值為244億，而聯鈞是光通訊雷射二極體封裝廠市值僅138億具比價空間。