榮科是台灣電解銅箔廠，市占約5-10%，主要生產電解銅箔，供貨給CCL與PCB廠，載板為大宗。

因為AI需求大噴，從通用銅箔轉型至高階銅箔，24年己成特用高細線路銅箔2RT認證，25年取得HVLP(超低精糙度銅箔)認證，積極推進HVLP系列新品開發，涵蓋HVLP1至HLVP4。

26年全球HVLP供需缺口＞40%， HVLP3 24Q1報價350元/kg→25 Q3 650元/kg，漲幅86%，HVP4 1Q24 500元/kg→25 Q3 1000元/kg，漲幅達100%。

25年伺服器使用M7/M8板材+HVLP2銅箔，26年升級至M9+HVLP4，HVLP生產每提升一級良率↓20%，因為難度較高，HVLP4加工費是HVLP2的2-3倍，單價也是2倍，隨著銅箔世代大升級，價量提升。HVLP4需求大爆發：輝達Rubin、亞馬遜AWS、Meta、Google都要採用，而拉一條生產線需要1.5年，HVLP4供給吃緊。

能吃到HVLP供給吃緊紅利者在台灣掛牌公司僅有金居和榮科，金居市值567億榮科66億，金居今年漲幅286%，榮科已取得HVLP認證切入AI賽道，評等將獲得提升，市值僅為金居為1/9，具比價效應。