金居是銅箔廠商，產品應用PCB、鋰電池負極材料，高頻高速電子材料，在一般型伺服器銅箔市占達50%。

24/25年伺服器使用M7M8板材+HVLP2銅箔，26年升級至M9+HVLP4 (M9 是第九代CCL材料，主要是針對AI、5G、HPC等高速傳輸應用所設計)，HVLP4是一種高階銅箔第四代，專門為了高速訊號設計。

HVLP生產每提升一級良率↓20%，因為難度較高，HVLP4加工費是HVLP2的2-3倍，單價也是2倍，隨著銅箔世代大升級，價量提升。

HVLP需求大爆發：輝達Rubin、亞馬遜AWS、Meta、Google都要採用，以AWS為例月需求即達800噸，全球能供給的只有古河、銅冠、金居可提供，月供給900-1000噸，而拉一條生產線需要1.5年，因此HVLP4供給吃緊，金居目前月產能250噸→26年可達300噸。

26年受惠HVLP4需求大爆發吃到供需吃緊的紅利，是AI伺服器升級材料大贏家。