金居是台灣前三大電解銅箔廠，主要生產HVLP3/HVLP4高階銅箔。

傳統PCB 6-8層，銅箔用量0.8-1.2kg/台，AI伺服器(GB200/Blackwell)需要32-48層甚至60層，每多1層pcb多2面銅箔，銅箔用量3-5kg/台，跳增3-5倍，用HVLP等級銅箔才能支撐高密度貼合與訊號完整性。

26年全球HVLP需求15萬噸，目前產能僅8-9萬噸，缺口＞40%，全球僅4家能量產HVLP3/4（三井金屬、古河電工、韓國斗山、金居），HVLP3 24Q1報價350元/kg→25 Q3 650元/kg，漲幅86%，HVP4 1Q24 500元/kg→25 Q3 1000元/kg，漲幅達100%。

24/25年伺服器使用M7/M8板材+HVLP2銅箔，26年升級至M9+HVLP4 (M9 是第九代CCL材料，主要是針對AI、5G、HPC等高速傳輸應用所設計)，HVLP4是一種高階銅箔第四代，專門為了高速訊號設計。HVLP生產每提升一級良率↓20%，因為難度較高，HVLP4加工費是HVLP2的2-3倍，單價也是2倍，隨著銅箔世代大升級，價量提升。

HVLP4需求大爆發：輝達Rubin、亞馬遜AWS、Meta、Google都要採用，而拉一條生產線需要1.5年，HVLP4供給吃緊，金居目前月產能250噸→26年可達300噸。

26年受惠HVLP4需求大爆發吃到供需吃緊的紅利，是AI伺服器升級材料大贏家，加上報價大漲，有新產能開出。