勤凱產品為導電漿，產品包括銀漿與銅漿。導電漿用於電子元件的電路連接，是電子產品中不可或缺的材料，勤凱在台灣、中國、韓國等地的被動元件市場佔有一席之地。

銀漿多用於電感、電阻等元件，而銅漿則多用於電容MLCC。出貨比重約為3:7，但由於銀漿單價較高，營收比重反而呈現約7:3的比例。銀漿打入中國指標性被動元件大廠，被動元件大廠國巨、村田拉高產能利用率，25年被動元件貢獻拉升。

先進封裝合金材料，主要聚焦於先進封裝和AI應用領域，用於多層有機載板及先進封裝製程，IC封裝的銀漿是已經出大陸封測廠。玻璃基板和高頻線路板用合金材料，為自主開發的填孔導電膏（Conductive Via Paste），成功解決傳統電鍍銅在高深寬比（Aspect Ratio）應用上的技術瓶頸，突破1：10的深寬比限制，擁有更佳填孔均勻性與導電穩定性，並可簡化製程流程、提升製程良率，降低整體成本結構，已經應用在AI封裝及AI眼鏡。

2H25隨著被動元件、先進封裝市場的成長，業績將穩定攀升。

被動元件材料受惠國巨、村田稼動率提升、大陸新客戶及導入日本市場，導電將業務穩定攀升；而隨著半導體材料導入先進封裝製程下，半導體材料業績倍增。