富喬是台灣主要玻纖材料廠商，從紗做到布一條龍（垂直整合），電子級玻纖產品主攻 AI、高頻高速通訊市場。

高階銅箔基板26年M8達40%，高於2023年22%、2024年26%，銅箔基板材料愈趨強調低介電損耗的Low Dk/Low Df，低介電材料能更好地控制熱膨脹，降低熱膨脹係數(CTE)可減少PCB在高溫下的應力，降低分層風險，增強層壓板中的玻璃纖維含量，會有助於降低CTE。

高階玻纖市場日廠Nittobo將轉為製作毛利更高的Low Dk2玻纖布(用於800G Switch玻纖)，使AI伺服器所採用的Low Dk玻纖布供不應求產生供需缺口達雙位數(缺口約10~15%)，台系玻纖紗、玻纖布廠商也可望受惠於此供不應求商機。

Low Dk / Low CTE 高階玻纖布需求暴增，主要用在：AI 伺服器、800G 高速交換器、低延遲、高速傳輸電路板，富喬Low Dk系列已通過認證，25年佔電子級玻纖布產能約30%，26年再升至50%以上。

大客戶台光電出貨NV(M8)、谷歌(M7)、亞馬遜(M8)、微軟(M7)、Meta(M8)，富喬主要供應給台光電，受惠台光電需求大增，業績水漲船高，主要高階玻纖是 AI 伺服器關鍵材料，其單為一般玻纖布3-5美元/kg，高階玻纖布40-50美元/kg，特種高階玻纖布80-100美元/kg，其單價是一般的20倍左右，價量齊揚業績也大幅拉升。

受惠來自台光電訂單大增。