瑞耘是半導體前段製程零組件及濕製程設備供應商，前段製程設備涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等關鍵零組件之耗材，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、靜電吸盤等，主要是以代工為主，最大客戶是美商應材。

新廠為舊廠的3倍大，滿載時可達18-20億，相當於一個月可到1.5億，是目前營收約0.5億的3倍，已取得大廠認證，效益將於今年下半年顯現。

毛利率70%的靜電吸盤，可使晶圓保特均溫及冷卻，90%掌握在日本前4-5家手中，年產值達10億美金（約300億台幣），打入台積電2奈米供應鏈，隨著2奈米下半年開出，業績將可明顯拉升。

預估2奈米產品大量供貨，加上原本應材的訂單加持，新廠效應顯現，考量2奈米概念族群中新應材、台特化PE高達69倍，連最低的昇陽半都有20倍，瑞耘是2奈米新成員，目前PE不到10倍，且市值最低。