擎亞是三星在台灣的IC設計服務獨家合作夥伴，三星HBM在大中華區的主要代理商，幫三星處理系統單晶片SoC，把高階晶片賣遍全球。

AI晶片需求正夯，AMD和AWS是三星HBM重要客戶，三星HBM3E（12層高頻寬記憶體）剛通過NVIDIA認證，變第三家供應商，HBM4下半年也要量產，擎亞SoC設計能幫HBM更順。

三星10月初跟Open AI簽大單，加入5000億美元的「Stargate」AI資料中心計畫，每月供應90萬片DRAM晶圓（含HBM），並跟子公司一起蓋AI資料中心，預估HBM產值從2023年40億美元衝到2027年330億美元！

HBM業務占比從24年24%→25年躍升至50-60%以上，主要來自三星HBM3E及HBM4的量產出貨，HBM毛利率＞遠高於傳統2-3倍，三星HBM4量產預計2025下半年，獲利將可明顯跳升。

子公司CoAsia Nexell（前端設計）及CoAsia SEMI（後端代工）與智原合作，從5G、AI到車用晶片，讓 SoC做得更快更好！。

三大DRAM廠與長鑫宣布退出DDR4供應鏈，將產能轉移至DDR5或HBM，DDR4 價格已連續走揚4~8月漲幅達169.5%，三星電子已通知客戶將在第四季調漲部分 DRAM 產品價格最高達 30％。SanDisk 於 9 月初調漲 NAND 價格約 10％，美商美光調漲20%，DDR4 4Q25合約價將翻倍，供需缺口10-15%，NOR↑5-10%，記憶體相關族群將受惠大多頭好時光。

OPEN AI現在與輝達及AMD都有互相投資合作，一起將AI餅作大，AI的關鍵物資HBM只有3家廠商能供應，三星是目前HBM市場中今年有大幅擴產的廠商，半年股價漲幅達67%，擎亞是三星的獨家合作夥伴，是台股和HBM關連最強的公司，上半年EPS1.08元，目前市值69億，相較三星市值接近14兆，南科市值2572億。