2493揚博
揚博主要為設備及半導體耗材，設備包括應用於半導體先進製程、載板，半導體耗材部分應用於AI與5Ｇ，主要應用於COWOS、HPC與矽光子，也是全球PCB濕製程大廠。
將於10/23-25 PCB展發表新產品包括有玻璃載板設備、ECO熱回數系統及Ampoc Pure純化系統，可協助客戶節能減碳，已獲得載板及玻璃基板廠青睞，將出貨30多套。
受惠AI需求暢旺，半導體前段材料的黃光材料需求大增，上半年黃光材料YOY+64%，預估25年將有更大幅度成長，AI相關設備已獲得客戶2.5D/3D驗證。
考量具先進製程及半導體上游材料題材，目前市值為132億，低於特化股達興市值234億，相關設備牧德市值214億，建議可買進。