3663鑫科
鑫科為濺鍍靶材商同時切入半導體材料，持有中鋼精材70%營收開始認列。
台積電、三星、英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP)，這項技術將晶片直接封裝在面板上，進行扇出型重布線來實現高密度互連，減少封裝體積提高性能。
靶材主要用來沉積導電層、阻擋層等薄膜，這些薄膜對於FOPLP裡的電氣互連及晶片保護非常重要，靶材必須要高純度來確保導電的穩定性。
FOPLP扇出型面板級封裝合金載板打入一線歐系IDM廠(NXP)，目前獨家供應群創及歐洲半導體客戶在FOPLP用的合金載板，尺寸是700mmX700mm，今年上半年因歐洲客戶提升規格，出貨約300片，預期下半年出貨可以提高到900-1200片，產能擴充3-4倍，目前也已送台積電認證，預期25年再擴充一倍至2400片，成為國內少數有出貨FOPLP封裝的公司。
上半年0.22元，24年預估EPS接近1元，25年在新產品及FOPLP產品出貨放大下，產能大幅擴充，目前市值104億元，在台積電先進封裝同業中偏低，建議買進。