6658聯策

聯策主要為機器人視覺+自動化設備，AOI設備應用在HDI、載板、LCD板等外觀檢查設備與自動光學線路量測設備，切入半導體設備晶圓外觀檢查機，另有下一世代m-SAP(類載板)製程的非接觸式高階濕製程設備。

主要應用於視覺及應用24%、濕製程29%、自動化29%、PCB表面處理18%，三大事業分別為智慧製造、機器視覺、生產設備為重心，具機器人+AOI雙題材。

與迅得+科嶠合作並成立合資公司赴泰國設廠，台商及陸系PCB廠赴海外投資，合資公司已接獲陸系廠商大訂單，泰國設廠的設備需求將從下半年開始浮現。

2Q營收QOQ+70.36%，跨足半導體供應鏈，與迅得合作台積電先進封裝的訂單，加上載板的景氣從谷底翻揚需求開始拉升，還有海外設廠的訂單需求，具機器人+AOI雙題材，市值僅22億，相較機器人的代表所羅門市值281億，AOI的代表晶彩科市值60億為低，建議可買進。