8028昇陽半
昇陽半是再生晶圓廠，經營團隊來自於美商科磊，大股東是半導體設備大廠美商應材持股11%，主要核心競爭力來自晶圓薄化技術，晶圓薄化15%，再生晶圓85%。
晶圓薄化：產品的終端應用於MOSFET、Power IC、MEMS Sensor，昇陽半的全球市占率約15%，主要客戶是全球汽車電子龍頭大廠的英飛凌，產品組合提升帶動GM↑，有利於薄化業務轉佳。
再生晶圓：目前在高階是世界NO1，總產能是全球NO2，再生晶圓規格提升，每跨入下個世代製程，除了使用量提升外，單價可提升20%，最大客戶是台積電，其次美光。
承載晶圓：由於2奈米晶背供電與SOIC需要晶圓薄化，薄化晶圓容易會翹曲和破損，需要承載晶圓支撐，晶背供電技術可使產出的晶片在相同速度效能比2奈米↑8-10%，相同面積節耗↓15-20%，昇陽半有開發2奈米晶背供電用的承載晶圓，未來一片晶圓就需要搭一片承載晶圓，單價比高階再生晶圓多2.5-3倍，想像空間極大。
台中新廠的20萬片產能年底開出，加上新竹廠原有產能，到年底可以月產60萬片，未來台積電將開發的晶背供電將會大量採用承載晶圓，而承載晶圓與再生晶圓有80%的設備可以共用，會將部份產能移來生產承載晶圓，以因應大客戶台積電的新製程開發之用。
下半年在台積電3奈米製程滿載對再生晶圓需求↑，25年在新產能加入量產，客製化承載晶圓在CIS客戶及先進製程都有望認證通過開始出貨，加上新董事長與美光關係良好有機會取得美光台中廠訂單，目前市值215億，以同樣為再生晶圓具晶背供電的中砂市值467億為低，建議買進。