8064東捷

東捷為精密設備廠商，大股東為群創持股12.87%，提供給LCD面板、半導體封測、Mini和Micro LED Display 與物流中心等產業；設備種類包括整廠自動化軟硬體系統、AI&AOI智能檢測與修補、高精度精微雷射應用及真空製程設備。

隨著台積電、三星、英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP)，而群創則預定3Q24開始量產，東捷已經提供群創的面板級扇出型封裝相關設備，提供FOPLP的設備解決方案，包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻等。

東捷也是均豪主導的G2C聯盟成員之一，提供客戶高階封裝製程設備從搬運、貼合、烘烤、研磨到檢測一站式自動化解決方案，順利打入台積電與日月光的先進封測供應鏈。

2017年已經切入的Micro LED設備，以巨量轉移及巨量修補的相關設備為主力，今年將開始出貨。

1Q EPS 0.04元，在FOPLP與Micro LED設備訂單出貨攀升下，今年業績逐季攀升，為近幾年新高，25年受惠FOPLP設備攀升，營運將再走高，相較G2C聯盟均豪116億元、志聖市值223億、均華180億仍低，建議可買進。