3131弘塑
弘塑是國內半導體後段封裝濕製程設備主要供應商，在錫鉛凸塊的光阻乾膜去除製程及凸塊底下金屬層蝕刻設備的市占率最高。
12吋晶圓級封裝用的酸槽設備及單晶片旋轉機台的台灣市佔率都超過60%，客戶涵蓋國內的台積電、聯電、日月光、精材、采鈺、頎邦、力成、星科金朋、友達、晶電、TPK及大陸的中芯、三安光電、長電先進等大廠。
在2013年就開始研發2.5D/3D IC封裝設備，隨著3D IC構裝技術成為市場主流，弘塑也開發出與國外無電鍍鎳金設備同業相同水準的3D IC無電鍍鎳金屬化鍍製籌設備及整合型扇行封裝(InFO)等設備，加上公司在先進封測設備的自製比例高，可以將交機的leadtime降至14週之內，且可按客戶需求對機台進行客製調整提高50%產出效率，因此能在國內享有高市佔率。
台積電下單的COWOS設備在去年4Q開始陸續交機持續到今年進入高峰，近期台積電又追加新設備訂單，公司的訂單能見度已經可以看到明年，新擴的產能較目前多一倍，加上今年還有美光的HBM設備新訂單加入，子公司添鴻的耗材也開始放量。