5443均豪
均豪是半導體的後端製程設備為主，是LCD、PCB、半導體、機器人及工廠自動化等設備的重要供應商，客戶有台積電、日月光、三星等大廠。
與志聖及子公司均華合組的G2C聯盟，提供客戶高階封裝製程設備從搬運、貼合、烘烤、研磨到檢測一站式自動化解決方案，順利打入台積電與日月光的先進封測供應鏈。
持有志聖19,957張，成本@123元，以志聖210.5元，潛在貢獻接近10.5元，持有均華16,172張持股57.19%，成本48.7元，以均華股價751元推估，以股本16.51億推估潛在EPS貢獻達68.8元，取得昇陽半8641張，成本51.1元，以昇陽半股價119元，推估貢獻可達3.56元，3檔潛在價值即達82.8元。
切入昇陽半的研磨與檢測技術契合晶圓再生製程所需設備，及取得面板廠商的低溫多晶矽(LTPS)設備訂單，台積電宣布進軍面板級封裝領域，以均豪具備面板自動化設備訂單能力，及與台積電的合作關係，具有FOPLP封裝概念。
2Q0.66元，1HEPS0.95元，在COWOS先進封裝、FOPLP訂單出貨攀升下，市值僅153億，相較志聖市值323億、均華193億，加上轉投資貢獻可達82.8元，建議可買進。