4968立積
立積是全球第三大的WiFi射頻元件IC設計公司，僅次於Skyworks及Qorvo，是國內IC設計公司中少數能供應RF IC的公司。
為了縮小空間降低成本，射頻前端元件廠商開始以模組化將多種功能的元件封裝在一起，整合了PA功率放大器、Switch關關、LNA雜訊放大器等功能的射頻前端模組FEM。工信部政策鼓勵手機安裝FM功能晶片，有利手機用戶能接收應急廣播的預警資訊，FM調頻廣播功能成為中國手機標配。
未來AI手機年複合成長83%，預估到2027年AI手機將達5.2億支市占達40%，三星S24為AI手機的首檔代表作，近期傳言接到三星S24旗艦機WIFI7晶片大單，帶動1Q24投片量大增。
展望華為訂單開始回升，WIFI6市占提升，WIFI7通過多數平台客戶認證，其中三星Galaxy S24將率先導入，陸系品牌廠小米、OPPO、vivo也有望跟進，蘋果則是下半年iPhone 16 Pro開始導入，WiFi 7將遍地開花。
具三星S24概念題材，加上今年是WIFI 7元年，將Copy神盾接到S24手機訂單大漲元月以來119.5→205.5大漲72%模式，後勢看好。