6799來頡
來頡是電源管理PMIC IC設計公司，網通相關電源管理IC佔營收83%、消費性產品(type-c /SSD)17%。
愛普持股9.56%，共同發展AI先進封裝領域，由於晶片堆疊(先進封裝)是提升AI晶片運算效能最佳方式，愛普在利基型DRAM搭配晶圓代工廠的晶圓進行WOW，主晶片的電流由20安培提升至100安培以上甚至上千安培，未來CPU+DRAM+PMIC一起作3D堆疊，與來頡合作將可提供最佳的3D IC解決方案，來頡具AI 3D先進封裝概念。
明年是WIFI 7導入元年，WIFI7的通道將由WIFI6的2條增加至3條，PMIC的顆數將由10顆→20顆，數量翻倍，來頡與三家主晶片廠作PMIC設計，將帶動來頡明年獲利↑
前三季eps3.95元，4Q＝3Q差不多，但因產品結構轉佳，毛利將可提升， 24年因WiFi 7出貨比重拉升，加上愛普入股之後AI記憶體及3D封裝技術合作，以電源管理廠商矽力市值已拉升接近1600億，IP股的愛普市值736億，具比價空間。