3037欣興
欣興是全球第二大IC載板生產廠商，全球市佔率18%僅次於日本Ibiden，也是全球少數擁有全部各種PCB製程的生產廠商，軟板佔營收4%、傳統PCB佔14%、HDI板佔25%、IC載板56%。
產品主要應用在手機/網通9%、PC相關15%、消費性及其他20%、IC載板56%，下游客戶包括Intel、AMD、Apple、nVidia及Nokia。
IC載板是負責銜接IC及PCB中間溝通的橋樑，近年因為新款的CPU、GPU及網通、伺服器晶片需求快速提升，加上AI、自動駕駛、挖礦及區塊鍊等應用越來越熱，ABF材質可以做為線路較細及腳數高的高傳輸IC使用，原本就是適用在繪圖卡、CPU及5G網通這些需要高速及高頻運算的晶片，市場需求爆發，使得Intel及AMD都與欣興要求一定的產能以確保其新晶片可以拿到ABF產能。
蘋果M3晶可望於2023年10月開世，使用的載板面積同步大增，欣興是蘋果Ｍ系列載板業者，目前高階大面積載板占ABF載板營收比重50%，是最大贏家。
2Q調整庫存已見成效開始下單，ABF價格跌勢也趨緩，下半年出貨量將會明顯成長並持續到2024年，3Q QOQ+15-20%，加上AI晶片對ABF的需求量大增，數量及面積上面都對ABF產能去化增加。