3017奇鋐
奇鋐是全球第一大PC散熱模組廠，主要產品為散熱模組、風扇、均熱片VC，應用比重為3C43%、伺服器31%、網通14%。
2023年AI伺服器預估達120萬台，2024年達194.2萬台，氣冷解熱效率850W以內，若改用水冷解熱效率提升至850-1200W，每套價值將提升4-5萬美元，包含六大件（水冷板模組、CDU、快接頭/分歧管、機櫃、風扇背門與背板冷卻器，單價遠高於3D VC氣冷@80-100美元，水冷板＠400-2000美元，價格超過原本氣冷10倍以上。
中國及越南3D VC新產能開出，月產能由1Q24的3-5萬片→2Q24達30萬片，↑6-10倍，出貨量由23年10萬片→24年300萬片↑30倍，主要供應輝達H100/B100氣冷。輝達GB100/GB200方案，因散熱效率拉升至1000W，液冷將成為主流，將帶動量成長30倍與價成長10倍以上。加上奇鋐長期是蘋果PC的供貨夥伴，未來蘋果AI手機將因AI運算越快會越熱，VC散熱將有機會切入APPLE手機。
持股19.25%的富世達為全球少數有出貨實績的手機軸承廠，成本181.4元，張數達11,567張，富世達目前價格達818元，潛在貢獻EPS19元。
1QEPS4.8元，2Q QOQ+5%，液冷下半年將大出貨，在價量全部大爆發，奇鋐為散熱龍頭廠商，6/21納入台灣50，是液冷的最大受惠股，VC散熱將有機會切入APPLE手機，建議買進。